テーマ

電子機器・部品の腐食防食

主　催

日本材料学会

協　賛

資源・素材学会　ほか

開催日

2021年5月28日 (金) 13:00～16:50

会　場

オンライン方式 （Zoomミーティング）

参加費

日本材料学会・協賛学会会員: 5,000円
その他 非会員: 10,000円

プログラム

13:00～13:15　Business Meeting
　司会　大阪府立大学 井上博之
13:15～13:25　1. 電子機器・部品の腐食の概要
　南谷林太郎 　(株)日立製作所
13:25～14:15　2.高温高湿環境下におけるはんだフラックス由来のBrによるAu-Al接合部の腐食評価
　井上紘子 　(株)村田製作所
14:15～15:05　3．AV/IT機器の電気接点における腐食と信頼性
平本 抽 　ソニー(株)
15:05～15:20　休憩
　司会　大阪府立大学 井上博之
15:20～16:10　4．屋内電力設備の腐食環境と事例
　龍岡照久 　東京電力ホールディングス(株)
16:10～16:50　5. 電子機器の設置環境の診断
　南谷林太郎 (株)日立製作所

申込期限

2021年5月21日(金) 正午

申込み・問合せ先

〒606-8301　京都市左京区吉田泉殿町1-101
公益社団法人日本材料学会
TEL　075-761-5321　　FAX　075-761-5325　　E-mail　jimu@jsms.jp